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CR技术在超薄焊接结构件中的研究与应用
作者: 周广祥 ; 郑德全
关键词: 计算机射线照相技术 成像板 熔深 空间分辨力 灰度
摘要:目前材料厚度1mm以下的超薄壁焊接承压结构件产品越来越多,且这种产品在民用和航天领域内都应用广泛.该类产品由于其使用环境的特殊性,其安全性和可靠性要求极高.如果超薄承压结构件的焊接接头熔深不够或存在缺陷,就可能失效导致严重后果.因此必须通过有效的无损检测控制,确保焊接接头品质.由于超薄承压结构件特殊,又要求很高的绝对灵敏度,欲检出的缺陷尺寸已接近或超过宏观无损检测技术的极限,现有常规无损检测方法均不能满足其要求.经过工艺攻关,应用CR技术,配合一系列特殊工艺措施和大量工艺试验,实现了该产品结构件焊缝无损伤的品质控制.本项技术研究与应用的意义十分重大.
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